随着工业技术的快速发展，压力传感器在精密测量领域的应用市场前景越来越广阔。MEMS压力传感器应运而生。与传统的压力传感器相比，MEMS压力传感器不仅体积小，而且测量精度高，功耗低，成本低。大多数MEMS压力传感器的压力元件是硅膜片。根据不同的敏感机制，MEMS压力传感器可以分为三种:压阻式、电容式和谐振式。其中，硅压阻力MEMS压力传感器采用高精度半导体电阻应变片，形成惠斯顿。

压力传感器的标准流程如下:首先，将四个电阻应变片注入抛光的硅衬底，电阻应变片设计在硅膜表面应力大的地方，形成惠斯顿电桥。然后，在圆片的背面，从硅片的中间蚀刻出一个应力杯。键合圆片的背面。根据产品应用，可以在应力杯中抽真空制作绝压MEMS设备，也可以保持应力杯与大气的连接，制成表压MEMS设备。产品封装后，当硅膜两侧的压差发生变化时，应力硅膜会发生弹性变形，破坏原有的惠斯顿电桥电路平衡，从而产生一个电桥。